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英伟达正考虑使用不粘锅涂层所用的材料特氟龙（PTFE，聚四氟乙烯），解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题。当前人工智能芯片单通道传输速率已达到200Gbps，极易受到信号干扰影响。在共封装光学技术尚未成熟的情况下，改进电路板材料成为提升服务器吞吐量最直接的方案。
在10月初的OCP峰会上，英伟达展示了最新的 NVLink 交换机板，并在今年早些时候的 TPCA 展会上展示了特氟龙材料。消息人士透露，英伟达计划在 Rubin Ultra 交换机板或下一代正交中板中使用特氟龙，让高速交换直接在PCB上完成，从而替代复杂的铜缆。据悉，当电路板层数超过70层时，顶级的M9材料也无法满足需求，特氟龙因而成为合理选择。
特氟龙此前多用于军用雷达、卫星和汽车自动驾驶雷达，但应用范围有限。这种材料不易与其他材料粘合，难以制造数十层的电路板。与易于热压粘合、打孔和镀铜的环氧树脂或碳氢树脂相比，特氟龙材质较薄且偏软，加工难度和成本高出不少。
目前特氟龙电路板仍处于样品阶段，行业估计整体良率低于5%。部分供应商对这项技术持怀疑态度，认为英伟达提出该方案只是因为高端覆铜板短缺。尽管如此，英伟达位于中国大陆、中国台湾省和美国的合作厂商已采购大量相关加工设备。分析师预计加工瓶颈可能在两年内解决，但要看到明确应用成果可能要到2028年至2030年左右。
